2.5G 1310nm DFB芯片

2.5G  1310nm DFB 芯片 LV02-DC31-E01

　　中心波長(zhǎng)：1310nm

　　用途：光模塊 GPON

　　供應(yīng)商：深圳市利拓光電有限公司

2.5G  1310nm DFB 芯片  LV02-DC31-E01

2.5G 1310nm DFB激光芯片是為高性能光通信應(yīng)用

　　•儲(chǔ)存溫度:-40℃-85℃

　　•工作溫度：-20-85℃

　　•反向電壓：最大值2V

　　•正向電流：最大值100mA

　　•閾值電流：典型值10mA(25℃)， 15mA(85℃)最大值：15mA(25℃) 30mA(85℃)

    •正向電壓:最大值1.6V

　　•斜效率：最小值0.35mW/mA

　　•邊模抑制比:  最小值35db

　　•電阻：8Ω

　　•峰值波長(zhǎng): 1300  1310  1320nm

•波長(zhǎng)溫度系數(shù)：典型值0.09nm/℃

•垂直發(fā)散角：28degree

•水平發(fā)散角：24degree

　　•帶寬:3GHz

2.5Gbps 1310nmDFB芯片設(shè)計(jì)用于高性能光通信應(yīng)用以及GPON應(yīng)用。

芯片尺寸：

芯片長(zhǎng)度：250（±25）um

芯片寬度：220（±25）um

芯片厚度：110（±20）um